密间距锡膏印刷
当印刷密间距时，重要的是控制模板开孔的光洁度与尺寸，意味着应该考虑激光切割的模板。密间距也要求不同的锡膏(solder paste)。
锡膏印刷质量是很重要的，因为它是许多印刷电路装配(PCA)缺陷的原因。当使用密间距时，问题是复合的，造成相邻引脚之间的锡桥。
锡桥不是密间距印刷的常见缺陷。锡膏沉积不够引起焊锡不足或者完全开路。在大部分公司，密间距印刷是大约一半缺陷的原因。
为了避免印刷问题，有人使用双台阶(dual-step)模板(密脚用0.005"~0.006"、其它元件用0.007"~0.008")。模板材料，通常不锈钢，在分布密间距元件焊盘的区域向下腐蚀到低厚度。台阶式模板要求橡胶的刮板(squeegee)来使锡膏通过模板孔。这是在特定的位置沉积适量锡膏的一个好方法(密脚：0.005"~0.006"厚的锡膏、标准表面贴装元件：0.007" ~ 0.008"厚的锡膏)。
一个更新的方法是使用金属刮板，密间距与其它元件都沉积同样的锡膏厚度。可是，这可能会出现密脚焊盘上锡膏太厚或者标准表面贴装焊盘上锡膏太少。重要的是良好的过程控制和模板设计。如果可以做到这一点，那么使用金属刮板的时候就可得到较好的、连续的结果。
当使用密间距时，工艺的复杂性增加了。要求相当的工艺看法与控制来达到连续的良好的锡膏印刷。
密脚IC短路原因分析：
密脚IC一般指引脚间距小于0.8mm的OFP和SOP，密脚IC的短路是目前业界遇到的、缺陷数量占位的焊接缺陷，其短路现像一般有两种形式：a.引脚的腰部短路;b.引脚的脚部短路。
生产中引起短路的原因有很多，主要有以下几种：
A.锡膏量局部过多(钢网过厚、钢网与PCB间有间隙、器件周围有标答、丝印字符);
B.锡膏塌落;
C.锡膏印刷不良;
D.引脚变形(多出现在IC的四角位置);
E.贴片不准;
F.钢网开口与焊盘的匹配性不好;
G.焊盘尺寸不符合要求;
H.PCB的制造质量，如阻焊间隙、厚度及喷锡厚度的影响;
解决对策：
A.采用较宽的焊盘尺寸和窄的钢网开孔设计，如0.2mm宽的焊盘设计和0.18mm宽的钢网开孔;
B.使用厚度不大于0.13mm的钢网，如果可能使用0.1mm的钢网;
C.调整印刷机的参数，确保锡膏不从钢网下挤出;
D.确保贴片居中精度要求，偏移不得大于0.03mm，因为多引脚器件自校正的能力很有差;
E.使用快速升温曲线(130度到熔点之间的时间越短越好，有助于减少热塌落);
F.严格控制印刷环境(温度与湿度);
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